然而时间已经不多了，氢装Google文化的恶化最终会变得不可逆转，氢装因为那些能够引领和维持组织道德标准的人，恰恰不会选择加入一个本来就没有道德底线或价值观念的组织。

根据RISC-V基金会数据，上阵2022年采用RISC-V架构的处理器核已出货100亿颗，其中绝大多数出货都集中在MCU和IoT领域。预计到2025年，技术RISC-V架构的处理器核出货量将突破800亿颗。

陈英仁指出，先行在标准细节定义、碎片化&稳定性以及EDA支持方面，RISC-V还存在不足，为芯片设计带来挑战。因为有效的验证不仅能确保电路设计层面的完善，氢装还保证了其在实际应用中的稳定运行，从而降低修正和调整的成本和时间。陈英仁表示，上阵AI技术的发展不仅加速了更复杂的计算需求、上阵更强的功能性和更快的数据传输速度，同时也为芯片研发人员带来了前所未有的挑战，传统的芯片设计方法已经不能适应当前的市场需求。

新技术浪潮推动EDA创新与变革当前，技术除了本土EDA厂商和行业伙伴自身努力谋发展之外，技术芯片领域新兴技术层出不穷，新兴架构、标准、需求和理念也在不断推动行业进步。不仅如此，先行RISC-V作为一种开放指令集架构，也为中国芯片产业提供了一个新的选择和机会。

尽管RISC-V潜力巨大，氢装其生态系统仍存在待完善之处。

芯神鼎将AI应用于编译流程，上阵推动了芯片设计领域的发展，开启了EDA验证新时代。从可靠性角度，技术可以估计出大量变量，技术例如组件和电路板可靠性、功耗、备用电源周期、工作频率、传播效应、对数据覆盖和干扰的热/电热效应以及电气性能漂移——即使有环境、电源和性能情况作为约束，也是如此进行估计。

先行上述所有功能可共同支持开发和部署5G无线网络的严格要求。创建这种复杂的组件需要设计人员具备一定的灵活性、氢装适应性和实验技巧。

然而，上阵太多因素阻碍了这些目标的实现。风则会使天线形状发生变形，技术从而影响信号环境。